发布时间:2025年12月15日 作者:理学院 字体: 大 中 小 浏览次数:
2025年12月4日,全国电子电路行业产教融合共同体交流团莅临我校开展合作交流。为助力材料科学与工程专业师生精准把握行业发展动态、深化专业理论认知,学校特在西昌学院安宁校区图书馆学术报告厅举办专题学术讲座,特邀中国电子电路行业协会终身荣誉秘书长、全国电子电路产教融合共同体顾问王龙基先生,以及全国电子电路产教融合共同体副理事长周国云教授担任主讲嘉宾。
本次讲座由理学院院长邹敏教授主持,中国电子电路行业协会、吉安职业技术学院、四川省电子电路行业协会相关嘉宾,理学院相关师生参加讲座。


王龙基秘书长以《辉煌的中国电子电路行业》为题开启讲座。他结合自身在上海无线电二十厂的一线工作经历,以时间为轴系统梳理了中国电子电路行业五十余年的发展脉络——从初期手工生产的艰难起步,到全自动生产线的引进升级,再到2006年起实现全球市场份额第一的跨越式突破,通过具象化案例生动再现了行业的奋斗历程与辉煌成就。
在技术演进解析环节,王秘书长聚焦行业发展关键节点,深入阐释了不同阶段的核心技术突破与迭代逻辑。针对当前行业发展面临的:“同质化竞争内卷”“企业二次创业转型”“区域产业转移布局”等核心命题,他结合行业数据与典型案例展开深度剖析,为师生揭示了行业发展的底层逻辑与转型方向。


周国云教授以《印制电路新技术演进:驱动电子信息产品结构与功能革新》为主题展开分享。他围绕COF(覆晶薄膜)、WLP(晶圆级封装)、SLP(类载板)、ECP(嵌入式元器件印制电路板)等高阶高密度印制电路前沿技术,构建了"技术背景-制造瓶颈-产业应用"的三维解析框架:系统阐述了各技术的研发背景与技术特征,重点分析了制造过程中的工艺难点与解决方案,详细介绍了其在智能手机柔性屏、AI服务器高算力模块、高端汽车电子等领域的关键应用价值。
基于技术演进规律,周教授进一步展望了印制电路技术的未来发展趋势,提出“高密度集成化、柔性化、绿色低碳化、智能化制造”四大核心方向,为师生搭建了专业理论与产业前沿的链接桥梁。


学生提问
讲座尾声的互动交流环节,师生围绕专业发展与职业规划展开深度提问。针对“印制电路行业对材料专业学生的核心能力要求”“高端电路板研发领域的准入路径”“技术岗与管理岗的职业发展选择”等关键问题,两位嘉宾结合自身从业经验给予精准解答。
王龙基秘书长以自身跨界经历为切入点,提出“兴趣驱动成长”的核心观点,强调“持久的热爱是职业深耕的核心动力”,并寄语同学们“既要筑牢材料专业理论根基,更要拓宽行业视野,主动对接产业需求”。周国云教授则从行业发展规律出发,明确“技术认知是管理赋能的前提”,建议学生先深耕制备工艺等核心技术领域,再结合个人特质规划管理发展路径。
本次讲座通过行业大咖的精准赋能,实现了“理论阐释-技术解析-实践指引”的全方位覆盖。对材料科学与工程专业学生而言,不仅深化了对“电子电路行业与材料科学关联性”的核心认知,系统掌握了PCB板(印制电路板)核心制备工艺与关键技术逻辑;更通过行业实际生产流程与应用场景的直观呈现,有效弥补了课堂理论学习与产业实践之间的认知鸿沟。
此次讲座进一步激发了学生对电子电路交叉领域的研究兴趣,显著拓宽了学科视野,帮助学生清晰认知到材料专业在电子信息、半导体制造、先进封装等前沿产业中的应用价值与发展潜力,为后续学术研究方向选择与职业发展规划提供了重要指引,同时也为我校与全国电子电路行业产教融合共同体深化合作奠定了良好基础。
图:唐圆圆、阿尔伍加、龙欢
文:阿尔伍加、龙欢
一审一校:王 城
二审二校:狄玉丽
三审三校:焦 钰
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